SZSE:002741
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完成表面处理
详细信息
应用:

化学沉锡是通过改变铜离子的化学电位,使镀液中的Sn2+与PCB板的铜面发生置换反应,在铜面上生成厚度在1μm左右的银白色锡层,是取代喷锡的最理想工艺。产品适用于细线、密线的PCB板以及Press-fit插装技术,适用无铅贴装工艺,可满足多次焊接的要求;适用于水平和垂直沉锡。

优势先容:

没有电迁移效应,锡层没有枝状生长产生,有效的控制锡须;
表面色泽均一;
良好的致密性与抗氧性能;
优异的PIM值稳定性。
 
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