SZSE:002741
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线路形成
详细信息
应用:

化学沉银作为一种无铅的PCB完成表面处理工艺,是通过置换反应在铜面沉上一层厚度6~16μ inch的银,其表面完整,具有良好的导电性和可焊性能。

优势先容:

表面平整,非常适合SMD和BGA的封装;
可替代电镍或化学沉镍金作为打铝线和打金线的标准表面;
可替代电镀镍/银作为打邦定线及作为良好的反射光面;
导电性好,可以作为接触导通的应用;
最小的电迁移风险,贾凡尼效应小。
 
 
 
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