SZSE:002741
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镀铜制程
详细信息
应用:

垂直连续电镀VCP是为垂直连续电镀设备而开发的酸性铜镀体系,适应多种板型的电镀需求,适用高电流密度的通孔电镀,兼顾沉铜及有机导电膜等直接电镀,适用通盲共镀。
 

优势先容:

良好的深镀能力;
电流密度8~40ASF,镀层结晶结构细致,具有良好的可靠性;
槽液稳定,操作简单。药水均可采用CSV分析。
 
 
 
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