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镀铜制程
详细信息
应用:

VFP系列是我司新一代填孔药水,其中VFP08适用于不溶性阳极电镀填孔,VFP08S适用于可溶性阳极电镀填孔,均可用于孔径2~6mil的盲孔填孔,且可达到较薄面铜,适应精细线路的生产,VFP21适用于盲孔填孔和通孔同时电镀。
 

优势先容:

填孔时间短,可控制在40~50分钟;
铜孔厚度可控制在13~16μm;
良好的信赖性能力;
可兼容闪镀后与PTH后直接填孔工艺。
 
 
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