SZSE:002741
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孔导通化
详细信息
应用:

用于垂直设备的化学沉铜,在线路板孔壁通过化学方法沉积上一层均匀的铜,实现孔壁金属化,为电镀铜提供导通条件。

优势先容:

适用于高纵横比板、HDI板的生产需求,沉铜缸负载适用范围宽;
沉铜稳定、性能佳,沉铜结晶致密,有良好的背光效果;
沉铜层附着力好,耐热冲击能力好;
沉铜槽液废水溢流最小,沉铜槽液不易结钢,保养周期长,环保性好。
 
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